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通芯片,由 150+ 个组件构成,支持 320MHz 频宽、MIMO 等技术特性,尺寸约为信用卡的 1/6,可抵御 -40℃ ~ +105℃ 的极端外界环境波动和形变。LG Innotek 还计划将该模组的应用领域扩展至汽车的后排娱乐系统、TCU(远程信息控制单元)、DCU(域控制单元)。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果
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发布时间:08:43:42